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smt贴片的aoi和axi要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中axi能检测出bga等器件的隐藏焊点，以及焊点内气泡、空洞等不可见缺陷。ict和飞针测试注重于电路功能和元器件性能测试,如虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等，但无法测量少锡和多锡等缺陷。小批量smt贴片加工厂家

ict测试速度快，适合大批量生产的场合;而对于组装密度高，引脚间距小等场合则需使用飞针测试。现在的pcb当双面有smd时是非常复杂的,同时器件封装技术也日趋---，外形趋向于裸芯片大小，这些都对smt板极电路的检测提出了挑战。具有较多焊点和器件的板子，没有一点缺陷是不可能的。小批量smt贴片加工厂家

aoi+ictaoi与ict结合已经成为生产流程控制的有效工具。使用aoi的好处有很多，如降低目检和ict的人工成本,避免使ict成为提高产能的瓶颈甚至取消ict,缩短新产品产能提升周期等。2)axi+功能测---axi检验取代ict,可保持高的功能测试的产出率，并减少故障诊断的负担。值得注意的是,axi可以检查出许多能由ict检验的结构缺陷,axi还能查出一些ict查不岀的缺陷。小批量smt贴片加工厂家

贴装元器件的工艺要求：要想获得理想的贴装，工艺上应满---下三要素：元件正确；位置准确；压力合适。具体检查标准应符合ipc-a-610c的标准。设置再流焊温度曲线的工艺要求温度曲线是---焊接的关键。小批量smt贴片加工厂家

160℃前的升温速率控制在1-2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及pcb受热太快，易损坏元器件，易造成pcb变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高30-40℃左右例如63sn/37pb的焊膏的熔点为183℃，峰值温度低应设置在215℃左右，再流时间为60-90s。小批量smt贴片加工厂家

峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。---时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。小批量smt贴片加工厂家

手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热架、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷板上的铜箔。小批量smt贴片加工厂家

机械自动插件简称ai是当代电子产品装联中较---的自动化生产技术。自动机械设备插装应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到插装，散热架、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。小批量smt贴片加工厂家

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。小批量smt贴片加工厂家