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晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由电子或者空穴的浓度，以此得到n区或者p区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到n型掺杂或者p型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的ic芯片了。

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

伺服电动缸在工业自动化领域的运动控制中扮演了一个十分重要的角色。随着应用场合的不同，对伺服电动缸的控制性能要求也不尽相同。因而，在实际应用中，伺服电动缸有各种不同的控制形式。从被控制量来说，这些控制形式主要有：转矩控制／电流控制；速度控制；位置控制。

     1．转矩控制/电流控制

     有些负载，例如螺栓拧紧机构，只需要伺服电动缸提供---的紧固力，并根据需要紧固力的大小来决定伺服电动缸的转矩控闭和转矩---，而对伺服电动缸的速度和位置是没有要求的。在这种应用场合，就应该采用转矩控制形式。又由于在伺服系统中，电动缸的永磁转子强极位置通过位置传感器测量出来，并以此信号作为电流控制的依据，从而实现磁场和电流两者的正交控制。在这种情况下，伺服电动缸所产生的电磁转矩与电枢电流成正比，故转矩控制实际上也就是电流控制。

无展频晶振

所谓条条大路通罗马，与大禹治水一样堵不行就用疏，既然超标的是尖峰点，就用手段把尖峰点的能量给转移。这里就用到小编之前提到的展频技术，不同的是此次是基于时钟源——晶振做的优化，直接在有源晶振内部集成起振电路与展频电路从而减少展频ic---电路减小空间与其他匹配物料的成本。

使用展频晶振后

新一代的展频晶振经过优化可以根据客户实际需求进行烧录成不同的频率与展频宽度，在验证效果时客户如之前用的有源晶振可以直接pin对pin焊接验证，若用的无源晶振还专门为此制作了用于验证的测试板方便客户验证其效果。