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东莞千野水分仪厂家来电咨询「科能千野」
★ 液晶器件
液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%rh以下的干燥环境中。
★ 其它电子器件 电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、pcb、晶体、硅晶片、石英振荡器、smt胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
★ 作业过程中的电子器件 封装中的半成品到下一工序之间;pcb封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的ic、bga、pcb等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等，其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5g手机、数码相机、电脑cpu、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号。
制作工艺
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
集成度高低
集成电路按集成度高低的不同。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、用集成电路、录像机用集成电路、电脑微机用集成电路、电子琴用集成电路、通---集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色集成电路、av/tv转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音集成电路、画中画处理集成电路、微处理器cpu集成电路、存储器集成电路等。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab 和 倒片 焊技术。双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 dip 是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
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