武汉SMT加工询问报价「在线咨询」
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smt无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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smt贴片影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。
焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大,黏度降低。
温度
温度升高,黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。
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smt贴片白色残留其重要成分都是助焊液中本身具备的油,油一般 是一种透明而硬的不定型固态盘化合物,不定型化合物与结晶体比照一般 储存着过多的机械动能,称作热力学上的不稳定状况,因此油有结晶的趋向,导致油结晶。
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