NR75 1000HP光刻胶报价来电垂询 北京赛米莱德
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五、---
在这一步中,将使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射。光刻胶中的感光剂会发生光化学反应,从而使正光刻胶被照射区域感光区域、负光刻胶未被照射的区域非感光区化学成分发生变化。这些化学成分发生变化的区域,在下一步的能够溶解于特定的显影液中。政策扶持为促进我国光刻胶产业的发展,02重大专项给予了大力支持。
在接受光照后,正性光刻胶中的感光剂dq会发生光化学反应,变为---,并进一步水解为茚并羧酸indene-carboxylic-acid, ca,羧酸在碱性溶剂中的溶解度比未感光部分的光刻胶高出约100倍,产生的羧酸同时还会促进酚醛树脂的溶解。利用感光与未感光光刻胶对碱性溶剂的不同溶解度,就可以进行掩膜图形的转移。一般情况下,一个芯片在制造过程中需要进行10~50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。
a、接触式---contact printing掩膜板直接与光刻胶层接触。
b、接近式---proximity printing掩膜板与光刻胶层的略微分开,大约为10~50μm。
c、投影式---projection printing。在掩膜板与光刻胶之间使用透镜---光实现---。
d、步进式---(stepper)
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正性光刻胶的金属剥离技术
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nr9-3000py 相对于其他光刻胶具有如下优势:
- 优异的分辨率性能
- 快速地显影
- 可以通过调节---能量很容易地调节倒梯形侧壁的角度
- 耐受温度100℃
- 室温储存保质期长达3 年
nr9-1000py 0.7μm - 2.1μm
nr9-1500py 1.1μm - 3.1μm
nr9-3000py 2.1μm - 6.3μm
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12.2μm
resist thickness
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