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化学沉镍厂家为您介绍 :

在工业生产中，尤其是镀镍产品的生产过程中，ph值的控制是反映整个工艺状态的重要环节。不同的ph值有不同的反应速率和产品，因此采用佳值范围是生产需要调试和采用的重要因素。

 无需镀镍溶液的ph值操作范围不同，酸性-钠镀液的ph值范围大多在4~5之间，低磷镀镍溶液接近中性。镀镍溶液应该是经过充分研究、开发和仔细计算的优化系统，它们都-了ph值的操作范围和佳值。当然，还有更-的商品液自动调节ph值。

 一般ph越高，镀速越快，ph越高，磷含量越低。化学镀液对ph值的敏感性因化学镀液而异。与操作参数必须严格-的镀液相比，操作人员自然会选择能在较宽松的ph值内形成合格的镀液。佳误差范围一般控制在±0.2之间。

 当我们手动调整ph值时，我们应该尽可能稀释调整剂，慢慢地加入镀液中，并连续搅拌，以避免对槽液造成不-的冲击。调整时，调试产品的使用应在可控范围内，以少的时间和成本将镀镍的ph值调整到佳状态。

用化学沉镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

以-钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学沉镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或-为还原剂时，化学沉镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。

化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺

化学镀镍可以-镀层的均匀,不漏镀,仿型好,镀层-,耐盐舞时间长,电镀镍如果工件长可能导致镀层不均匀,复杂件会漏镀,镀层性能不好,耐盐雾实验相对较差。

无电沉镍是一种在不需要外加电流的情况下共沉积镍磷合金的工艺。这个无电沉镍过程是在无电沉镍溶液-镍离子化学还原到金属基体上，而不是从外加电流中沉积离子。因此，该无电沉镍层不存在与传统电解镍有关的许多问题，如边缘堆积和涂层不均匀。无电沉镍层非常均匀，耐腐蚀和耐腐蚀，具有优良的润滑性能。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学镀镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止，促进阴极极化等等。