嘉兴LED芯片批发承诺守信「杰生半导体」

led灯珠是整个灯具的主心骨

  led灯珠是整个灯具的主心骨，导通电路，并影响到光、电特性，目前很多灯珠死灯，经显微镜观察，灯珠内的芯片并没出现异常，而是连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路。同时，发现造成此种现象的灯珠都是直接或间接地在空气中点亮，空气中存在有水汽。由此可以推断出，led支架的防湿气结构做得不好，导致湿气渗入灯珠内，从而造成封装胶在led灯珠长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而形成电路断开。

对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石yag封装在一起做成。gan芯片发蓝光λp=465nm，wd=30nm，高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值550nm。蓝光led基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有yag的树脂薄层，约200-500nm。

led基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。对于ingan/yag白色led，通过改变yag荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000k的各色白光。这种通过蓝光led激发荧光粉得到白光的方法，构造简单、成本低廉、技术成熟度高，因此运用多。

led大功率灯珠的led芯片技术难题有哪几要点？?

 led芯片一种固态的半导体器件，led的-是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的led芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 led 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：

1、发光效率低

    虽然各厂家量产的封装后的白光 led 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 led 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 led 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被-在器件内部无法出射，导致出光效率较低。  

    2、电流扩散不均匀

    对于大功率 led 芯片而言，需要大的电流驱动一般为 350ma，为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 p 型层面得到均匀分布，大功率 led 芯片由于芯片尺寸较大，同时 p 型层的电流很难在 p 型层面得到均匀扩散导-流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。