一、定义
1、led晶片为led的主要原材料，led主要依靠晶片来发光。
2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个p-n结，它可以直接把电转化为光。led的-是一个半导体的晶片，led模组供应厂家，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，led模组经销商，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、led晶片的组成：要有申(as)铝(al)家(ga)铟(in)磷(p)氮(n)-(ｓi)这几种元素中的若干种组成。
2、led芯片的组成：由金垫、p极、n极、pn结、背金层构成双pad芯片无背金层组成。
三、分类
1、led晶片
1按发光亮度分：
a.一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等；
b.高亮度:vg﹑vy﹑sr等；
c.亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等；
d.不可见光(红外线):ir﹑sir﹑vir﹑hir；
e.红外线接收管:pt；
f.光电管:pd；
2按组成元素分：
a.二元晶片(磷﹑家):h﹑g等；
b.三元晶片磷﹑家﹑申:sr﹑hr﹑ur等；
c.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys﹑ue﹑he、ug
2、led芯片
1根据用途分：大功率led芯片、小功率led芯片两种；
2根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色制作白光的原料；
3根据形状分：一般分为方片、圆片两种；
4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
led外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上，气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
led外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。
这种材料现在较为广泛应用在液晶生产工艺中，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ito，但它不能作为焊垫使用。
制作时先要在
这样从引线上下来的电流通过ito层均匀分布到各个欧姆接触电极上，宣城led模组，同时ito由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，光通量也可增加。
|
登录后台
