1、选用2835高压灯珠 耐高温 低光衰
2、足功率设计亮度,流动水模组,完i美替换一般荧光灯
3、恒流恒压、无频闪 -的保护您和家人的眼睛
4、类型,厂家实力,产能足够
5、精美包装,闪现品牌实力,高i端
如节能、无銾、运用-、抗震性好、体积小近似点光源、驱动简略、光束集中、照料速度快等许多长处,led点光源在现象照明中已有了广泛运用,这是我们众所周知,-的实际;在旅程照明领域,led路灯运用发展迅速,正在逐渐替代一直在旅程照明中起着--的高压钠灯与金属卤化物灯。
1、箱体厚度
箱体厚度应在4cm~12cm之间,能-光的均匀和亮度也能达到蕞佳状态,再选亚克力板材时要注意薄厚均匀,和透光效果好的板材。
2、
一般我们建议客户排布led模组间距在,横向间距3cm,流动水模组批发厂家,纵向间距在3cm模块与模块距离,流动水模组批发价格,太远灯箱在亮的时候会有暗区或黑班。
实际操作时,要根据箱体的高度和面板的材质来达到想要的效果自行调整。为-发光强度的均匀,流动水模组定制厂家,在安装排布 led 模组中,应该注意发光模组均匀、合理的分布。
功率型uvled封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对led的散热起着决定性作用。dpc陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型led封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。
随着uvled芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大-量给led封装材料提出了更新、更高的要求。在uvled散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率led产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板:提升散热效率满足高功率led需求
配合高导热的陶瓷基体,dpc-提升了散热效率,是蕞适合高功率、小尺寸led发展需求的产品。
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