smt加工会出现哪些焊接的---现象
1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称：这个问题一般是pcba加工的焊剂和焊锡、加热不足造成的，无锡smt贴片，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。
3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该---焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
4、拉尖：主要原因是smt加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。
smt贴片表面贴装技术的未来
新的表面贴装技术
较新的技术将允许的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度---至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列bga，因为在ic的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。
smt贴片加工厂在车间里面对于温湿度有哪些要求？
smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了---电子元件的，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：
1温度要求。厂房的较佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的---温度。
2湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，smt贴片加工，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入smt贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％rh。
3清洁度要求是---车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，---影响电容器电阻的---性，提高smt设备的故障修复率，smt贴片代工，提高设备的---性，smt贴片厂家，降低生产进度。车间的较佳清洁度约为bgj73-84。
4要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的和进度，必须在电源中加入调节器，以---电源的稳定性。
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