徐州SMT代工-苏州寻锡源

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，smt代工，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

　　选择合适的封装，其优点主要是：1有效节省pcb面积；2提供---的电学性能；3对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4提供---的通信联系；5帮助散热并为传送和测试提供方便   。

 smt贴片表面贴装技术的未来

smt中的晶体管

ic中很常见的晶体管是mosfet，其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。 cntfet可以实现的电路密度，而它们的其他一些特性例如更高的电流和---的损耗则具有---的前景。

smt的环境问题

随着铅焊料的逐步淘汰，环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。导电粘合剂可以替代无铅焊料，但是这些材料的长期---性尚不清楚。对于医l药，-或航空航天领域中的一些关键应用而言，目前的铅焊料可能是目前---的选择，但是就倒装芯片技术而言，导电粘合剂可能是未来。