主要用途:
非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: led蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的快速减薄。
1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产。
点:
1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在+ 0.002m范围内。
2.减薄; led蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o
3.系列研磨机采用cnc程控系统，触摸屏操作面板。
减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之增大，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，而任意沾片，韩国减薄机，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。
1．构成
1磨盘主轴系统
2工件盘主轴系统
3进给系统
4控制系统
5辅助设备
2。规格
1砂轮尺寸：o.d200mm×(x)7mm×(t)5mm
2加工尺寸：较大φ250mm
3速度和功率：
砂轮：3，000rpm(无级可调) 3.0kw ac伺服电机
工件：200rpm 无级可调 0.75kw 齿轮电机
4)分辨度：0.001mm
5)精度：±0.002mm
6)重复度：0.001mm
7)研磨范围：200mm
8)进给率：0.1μm-1000μm/sec
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