HAKUTO 离子蚀刻机 7.5IBE 用于芯片去层

某芯片设计机构研究部门采用伯东 hakuto 离子蚀刻机 7.5ibe 用于芯片去层.




hakuto 离子蚀刻机 7.5ibe 技术规格:

portant;"> 真空腔

portant;"> 1 set, 主体不锈钢,水冷

portant;"> 基片尺寸

portant;"> 1 set, 4”/6” "> "> 灯丝



无论对于工艺设计, 还是生产控制或者缺陷分析, 去层分析是一种重要手段, 芯片本身多层结构passivation, metal, idl可一层一层去除, 也就是芯片去层delayer, 通过层次去除delayer可逐层检视是否有缺陷, 并可提供后续实验, 清楚呈现出每一层电路布线结构.



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