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钢的淬火

钢的淬火通常是把钢加热到临界温度ac1或ac3线以上，保温一段时间，然后放入各种不同的冷却介质中快速冷却(v冷＞v临)，以获得具有高硬度、高耐磨性的马氏体组织。

半导体芯片退火

半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以恢复晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。?2?加入ti、nb等能形成稳定碳化物?tic或nbc?的元素?避免在晶界上析出cr23c6?即可防上奥氏体不锈钢的晶间腐蚀。退火的温度一般为200~800c，比热扩散掺杂的温度要低得多。

?1?加入合金元素?提高钢基体的电极电位?从而提高钢的抗电化学腐蚀能力。一般

住钢中加入cr、ni、si多元素均能提高其电极电位。由于ni较缺?si的大量加入会使钢

变脆?因此 ?只有cr才是---提高钢基体电极电位常用的元素。

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离子渗入

又称辉光渗氮，是利用辉光放电原理进行的。把金属工件作为阴极放入通有含氮介质的负压容器中，通电后介质中的氮氢原子被电离，在阴阳极之间形成等离子区。在等离子区强电场作用下，氮和氢的正离子以高速向工件表面轰击。离子的高动能转变为热能，加热工件表面至所需温度。如pcr反应中引物与模板dna的退火，---杂交中探针与被检dna的退火。由于离子的轰击，工件表面产生原子溅射，因而得到净化，同时由于吸附和扩散作用，氮遂渗入工件表面。

与一般的气体渗氮相比，离子渗氮的特点是:可适当缩短渗氮周期;渗氮层脆性小;可节约能源和氨的消耗量;对不需要渗氮的部分可屏蔽起来，实现局部渗氮;离子轰击有净化表面作用，能去除工件表面钝化膜，可使不锈钢、耐热钢工件直接渗氮;渗层厚度和组织可以控制。把金属工件作为阴极放入通有含氮介质的负压容器中，通电后介质中的氮氢原子被电离，在阴阳极之间形成等离子区。

离子渗氮发展迅速，已用于机床丝杆、齿轮、模具等工件。