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紫外发光二极管基于半导体材料的紫外发光二极管(uv led)具有节能、和-等优1点,在杀菌消毒、医1疗和生化检测等领域有重大的应用价值。近年来,半导体紫外光电材料和器件在全球引起越来越多的关注,成为研发-。 2018年12月9一12日,由中国1科学院半导体研究所主办的第三届“国际紫外材料与器件研讨会” (iwumd一2018)在云南昆明召开,来自十二个的270余位代表出席了会议。
led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在led芯片电极上压上点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球,其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状,焊点形状,拉力。led封胶led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
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