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佛山高导热灌封胶用途来电咨询「富铭」
发布者：东莞市懿行密封材料有限公司 时间：2021-11-19
随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和-性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。高导热灌封胶用途
导热灌封胶gf100 (3)
常见的导热灌封硅胶是双组份a、b组份构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着-结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热灌封胶用途
导热灌封胶的使用-，可以达到一般的电缆电路，也可以是一般电缆电路的两倍。由于导热灌封胶具有-的抗腐蚀性能和较高的性、耐水性，由于导热硅脂具有-的性、抗腐蚀性和耐高温等优点。 导热硅橡胶厂，导热灌封胶具有-的耐腐蚀性，不会因为电子元件老化而产生裂纹，可广泛应用于各种金属、塑料等材料的制造中。导热灌封胶是一种高导热绝缘材料。几乎不固化，既具有优异的电绝缘性，又能广泛应用于各种金属、塑料等材质的制造中。高导热灌封胶用途
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