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载带代工价格

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

简单来说，smd就是贴片元件，smt就是贴片加工。

下面是对smd和smt的介绍：

smd：它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是smt(surface mount technology元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。smt是表面组装技术表面贴装技术surface mount technology的缩写，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此---了一个新---。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(smd)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用smd封装。

按宽度分：根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。

按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型静电耗散型和绝缘型。

ic载带封装时主要因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 　　

2、引脚要尽量短以减少---，引脚间的距离尽量远，以---互不干扰，提 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，cpu的性能直接影响计算机的整体性能。而cpu制造工艺的后一步也是关键一步就是cpu的封装技术，采用不同封装技术的cpu，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出ic产品。

4、射频通信基带ic，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样